Stark wärmeleitfähige formbare thermoplastische Verbundstoffe und Zusammensetzungen

EP2287244 Art B1 10. Juli 2013

Anmelder: Laird Technologies, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2287244
Aktenzeichen
EP10163699
Anmeldetag
24. Mai 2010
Veröffentlichung
10. Juli 2013
Erteilung
10. Juli 2013
Rechtsraum
EP
IPC
C08K9/02C08K3/00H01B1/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Laird Technologies, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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