Halbleiterbauelement

EP2293336 Art B1 27. November 2019

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2293336
Aktenzeichen
EP09750595
Anmeldetag
20. Mai 2009
Veröffentlichung
27. November 2019
Erteilung
27. November 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/78H01L29/739H01L29/10// H01L29/16H01L29/06H01L21/336H01L21/331
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Rohm Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
McLeish, Nicholas Alistair Maxwell London, Großbritannien
3.584
Patente gesamt
34
Fachgebiete
28
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Medizintechnik & Gesundheit Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Luft- & Raumfahrttechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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