Plattiertes Objekt mit einem durch Elektrofreie Plattierung Geformten Kupferdünnfilm
EP2309025
Art B1
26. September 2012
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2309025
- Aktenzeichen
- EP09804845
- Anmeldetag
- 13. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 26. September 2012
- Erteilung
- 26. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C18/38C23C28/02H01L21/768C23C18/16C23C18/18C23C18/54H01L21/288
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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Vertreten von
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