Herstellungsverfahren für Halbleiterbauelement

EP2312619 Art A1 20. April 2011

Anmelder: Fujikura, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2312619
Aktenzeichen: EP09804838
Anmeldetag: 7. Juli 2009
Veröffentlichung: 20. April 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/302H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujikura, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujikura

Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von