Verfahren zur Abbildung von Strukturdefekten und Vorrichtung zur Abbildung von Strukturdefekten

EP2315020 Art B1 24. Juli 2019

Anmelder: Tohoku University 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2315020
Aktenzeichen
EP09797758
Anmeldetag
19. Mai 2009
Veröffentlichung
24. Juli 2019
Erteilung
24. Juli 2019
Rechtsraum
EP
IPC
G01N29/06G01B17/06// G01N29/34G01S15/89G01N29/42
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Tohoku University
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

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