Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement
EP2320466
Art B1
23. November 2016
Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2320466
- Aktenzeichen
- EP09808072
- Anmeldetag
- 20. August 2009
- Veröffentlichung
- 23. November 2016
- Erteilung
- 23. November 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/47H01L29/861H01L29/872
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Showa Denko K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fischer, Heinrich
München, Deutschland
50
Patente gesamt
20
Fachgebiete
2
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Strehl & Partner mbB
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