Herstellungsverfahren für eine Halbleiterstruktur mit Isolierbereichen für eine DRAM-Zelle

EP2330620 Art B1 13. Mai 2020

Anmelder: Micron Technology, Inc., Micron Technology, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2330620
Aktenzeichen
EP11001773
Anmeldetag
19. Oktober 2004
Veröffentlichung
13. Mai 2020
Erteilung
13. Mai 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/8242H01L21/336H01L21/8234H01L29/423H01L29/78H01L29/51H01L29/66H01L27/108
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Micron Technology, Inc.
Micron Technology, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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