Verbundelement
EP2332674
Art B1
27. November 2019
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., A.L.M.T. Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2332674
- Aktenzeichen
- EP09817522
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 27. November 2019
- Erteilung
- 27. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B22D19/00B22D19/04B22D19/14C22C1/10C22C29/02C22C29/06C22C32/00B32B15/01C09K5/14H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
A.L.M.T. Corp. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.193 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
-
Boult Wade Tennant
Boult Wade Tennant · London