Flexibles Verdrahtungssubstrat

EP2334157 Art B1 3. Juli 2013

Anmelder: Hosiden Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2334157
Aktenzeichen: EP10015380
Anmeldetag: 7. Dezember 2010
Veröffentlichung: 3. Juli 2013
Erteilung: 3. Juli 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/11H05K1/14H05K1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hosiden Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hosiden

Hosiden ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Sensoren und Wandlerkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Software und Optik für Verbindungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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