Herstellungsverfahren von HALBLEITERSTRUKTUREN MIT STRUKTURHOMOGENITÄT
EP2337062
Art A3
4. Mai 2016
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2337062
- Aktenzeichen
- EP11161669
- Anmeldetag
- 27. Januar 2004
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Belcher, Simon James
Leeds, Großbritannien
1.730
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Murgitroyd & Company
Murgitroyd & Company · Glasgow
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Burton, Nick
Murgitroyd & Company · Leeds