Chipverkapselung mit Fenster-Zwischenstück
EP2339627
Art A1
29. Juni 2011
Anmelder: IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2339627
- Aktenzeichen
- EP09180763
- Anmeldetag
- 24. Dezember 2009
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Fachgebiete
Vertreten von
Wauters, Davy Erik Angelo
Boortmeerbeek, Belgien
164
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
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