Sockel für ein elektrisches Bauelement

EP2339904 Art B1 5. September 2012

Anmelder: Enplas Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2339904
Aktenzeichen: EP10196586
Anmeldetag: 22. Dezember 2010
Veröffentlichung: 5. September 2012
Erteilung: 5. September 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H05K7/10H01R13/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Enplas Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Enplas

Enplas ist ein japanischer Hersteller optischer und feinmechanischer Kunststoffkomponenten, unter anderem für Displays, Steckverbinder und Halbleitertests. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Beleuchtungstechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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