Verfahren und Systeme zum Bonden von Materialien
EP2340554
Art B1
10. Mai 2017
Anmelder: IMEC VZW, IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2340554
- Aktenzeichen
- EP09783180
- Anmeldetag
- 18. September 2009
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2017
- Erteilung
- 10. Mai 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- IMEC VZW
IMEC - Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Fachgebiete
Vertreten von
Wauters, Davy Erik Angelo
Boortmeerbeek, Belgien
164
Patente gesamt
25
Fachgebiete
7
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Schwerpunkte