Härtbare Zusammensetzung für ein Übertragungsmaterial und Strukturformungsverfahren
EP2345676
Art A1
20. Juli 2011
Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2345676
- Aktenzeichen
- EP09823491
- Anmeldetag
- 19. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08F20/34B05D1/28B05D1/38B05D3/00B05D3/06B05D7/24H01L21/027C08G12/40G03F7/00G03F7/032G03F7/038G03F7/075B82Y10/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHOWA DENKO K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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