Dicht- oder Füllstoff für Elektrische und Elektronische Bauteile und Elektrische und Elektronische Bauteile
EP2350197
Art A1
3. August 2011
Anmelder: Dow Corning Toray Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2350197
- Aktenzeichen
- EP09752485
- Anmeldetag
- 15. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 3. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C08L83/04H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Toray Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
2.754 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Thomson, James B
London, Großbritannien
307
Patente gesamt
27
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Murgitroyd & Company
Murgitroyd & Company · Glasgow