Substratdurchgängiges Durchgangsloch und Umverdrahtungsschicht mit Metallpaste
EP2351077
Art B1
1. März 2017
Anmelder: Tessera Advanced Technologies, Inc., NXP B.V. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2351077
- Aktenzeichen
- EP09744469
- Anmeldetag
- 21. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 1. März 2017
- Erteilung
- 1. März 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/48// H01L23/48
Abstract
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Anmelder
- Firmen
- Tessera Advanced Technologies, Inc.
NXP B.V. - Land
- 🇺🇸 USA
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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