Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substrat für Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Substrats
EP2355141
Art A3
20. September 2017
Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2355141
- Aktenzeichen
- EP11153475
- Anmeldetag
- 7. Februar 2011
- Veröffentlichung
- 20. September 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/786H01L27/12H01L21/02H01L21/324
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujifilm Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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