Halbleiterbauelement, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Substrat für Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Substrats

EP2355141 Art A3 20. September 2017

Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2355141
Aktenzeichen
EP11153475
Anmeldetag
7. Februar 2011
Veröffentlichung
20. September 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L29/786H01L27/12H01L21/02H01L21/324
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Fujifilm Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen