Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren für ein Halbleiterbauelement

EP2360727 Art A1 24. August 2011

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2360727
Aktenzeichen: EP09827305
Anmeldetag: 23. Oktober 2009
Veröffentlichung: 24. August 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/47H01L29/872H01L21/329

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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