Leitungsloses Chippaketaufbauverfahren und Träger
EP2361000
Art A1
24. August 2011
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2361000
- Aktenzeichen
- EP10153297
- Anmeldetag
- 11. Februar 2010
- Veröffentlichung
- 24. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00H05K3/34H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Kanzlei
Murgitroyd & Company
Murgitroyd wurde 1975 in Glasgow als Einzelpraxis gegründet, ging 2001 an die Londoner Börse und zählt zu Europas am schnellsten wachsenden IP-Kanzleien, mit Standorten von Großbritannien und Irland bis München, Mailand, Helsinki und dem Silicon Valley.
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