Verfahren zur Herstellung eines Anschlusspads

EP2363883 Art A1 7. September 2011

Anmelder: Omron Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2363883
Aktenzeichen: EP10189054
Anmeldetag: 27. Oktober 2010
Veröffentlichung: 7. September 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/538H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Omron Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Omron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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