Mikrofoneinheit
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Onpa Technologies Inc., Funai Electric Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2384019
- Aktenzeichen
- EP10741136
- Anmeldetag
- 20. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 12. September 2018
- Erteilung
- 12. September 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04R1/02H04R19/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
Onpa Technologies Inc.
Funai Electric Co., Ltd. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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