Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP2388804 Art B1 7. Dezember 2016

Anmelder: SHOWA DENKO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2388804
Aktenzeichen: EP10731146
Anmeldetag: 13. Januar 2010
Veröffentlichung: 7. Dezember 2016
Erteilung: 7. Dezember 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/268

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHOWA DENKO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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