Thermoelektrisches Halbleiterbauelement
EP2389687
Art B1
17. April 2013
Anmelder: IHP GmbH-Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2389687
- Aktenzeichen
- EP10700539
- Anmeldetag
- 12. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 17. April 2013
- Erteilung
- 17. April 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/16H01L35/32
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHP GmbH-Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
IHP – Innovations for High Performance Microelectronics
Deutsches Forschungsinstitut (Leibniz-Institut) mit Sitz in Frankfurt (Oder), das an Hochleistungs-Mikroelektronik forscht, darunter Silizium-Germanium-Technologien und Halbleiterschaltungen für Kommunikations- und Sensoranwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Eckey, Ludger
Berlin, Deutschland
31
Patente gesamt
11
Fachgebiete
3
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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