Leiterplatte zur Komponentenanbringung und Kapselung zum Komponentenhalten damit

EP2390910 Art A1 30. November 2011

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2390910
Aktenzeichen: EP10733562
Anmeldetag: 22. Januar 2010
Veröffentlichung: 30. November 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

9.185 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von