Verfahren und Vorrichtung zum Durchführen einer Rlc-Modellierung und Extraktion für 3D-Ic-Entwürfe

EP2392026 Art B1 27. Februar 2019

Anmelder: Synopsys, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2392026
Aktenzeichen
EP10736257
Anmeldetag
22. Januar 2010
Veröffentlichung
27. Februar 2019
Erteilung
27. Februar 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/12H01L23/20G06F17/50H01L23/48H01L23/552H01L25/065
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Synopsys, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Synopsys

Synopsys ist ein US-amerikanischer Anbieter von Software für den Chip- und Systementwurf (EDA) mit Sitz in Kalifornien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Optik und Elektronik für Entwurfswerkzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

483 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung
Vertreten von
Davies, Simon Robert London, Großbritannien
1.092
Patente gesamt
27
Fachgebiete
13
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Optik & Fototechnik
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