Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagigen Leiterplatte, Haftverhinderungsmaterial sowie Mehrlagige Leiterplatte und Verwendung eines Derartigen Verfahrens

EP2392199 Art B1 25. April 2018

Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, DCC - Development Circuits & Components GmbH 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2392199
Aktenzeichen
EP10702812
Anmeldetag
22. Januar 2010
Veröffentlichung
25. April 2018
Erteilung
25. April 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
DCC - Development Circuits & Components GmbH
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

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