Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagigen Leiterplatte, Haftverhinderungsmaterial sowie Mehrlagige Leiterplatte und Verwendung eines Derartigen Verfahrens
EP2392199
Art B1
25. April 2018
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, DCC - Development Circuits & Components GmbH 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2392199
- Aktenzeichen
- EP10702812
- Anmeldetag
- 22. Januar 2010
- Veröffentlichung
- 25. April 2018
- Erteilung
- 25. April 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
DCC - Development Circuits & Components GmbH - Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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Fachgebiete
Vertreten von
Miksovsky, Alexander
Korneuburg, Österreich
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH
Dilg, Haeusler, Schindelmann Patentanwaltsgesellschaft mbH · München