Induktive Bonddrahtschaltung

EP2393111 Art B1 31. Juli 2013

Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2393111
Aktenzeichen
EP11168190
Anmeldetag
31. Mai 2011
Veröffentlichung
31. Juli 2013
Erteilung
31. Juli 2013
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/49H01L23/52H01L23/66H01L27/04H03F1/56H03F1/02H01L23/64
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
NXP B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

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