Verfahren zum Abtrennen eines Substrates

EP2400539 Art B1 26. Juli 2017

Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2400539
Aktenzeichen
EP11182633
Anmeldetag
6. März 2003
Veröffentlichung
26. Juli 2017
Erteilung
26. Juli 2017
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/78B23K26/40B23K26/06B28D5/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Hamamatsu Photonics K.K.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

1.968 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Frost, Alex John London, Großbritannien
1.015
Patente gesamt
31
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Optik & Fototechnik Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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