Verfahren zur Herstellung einer Chippackung mit eingebettetem Chip

EP2402992 Art B1 21. November 2018

Anmelder: General Electric Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2402992
Aktenzeichen: EP11171566
Anmeldetag: 27. Juni 2011
Veröffentlichung: 21. November 2018
Erteilung: 21. November 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/498H01L23/538

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: General Electric Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 General Electric

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von