Verfahren zum Schneiden von Wafern

EP2404989 Art B1 16. November 2016

Anmelder: Versum Materials US, LLC, AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2404989
Aktenzeichen
EP11173298
Anmeldetag
8. Juli 2011
Veröffentlichung
16. November 2016
Erteilung
16. November 2016
Rechtsraum
EP
IPC
C11D3/20C11D3/30C11D3/33C11D3/04B28D5/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Versum Materials US, LLC
AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Air Products

US-amerikanisches Industriegasunternehmen mit Sitz in Allentown, Pennsylvania, Hersteller und Lieferant von Industriegasen sowie zugehörigen Anlagen und Verfahrenstechnik.

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