Verfahren zur Bordotierung von Siliziumwafern

EP2417621 Art B1 19. Dezember 2018

Anmelder: Semco Technologies S.A.S., Semco Engineering S.A. 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2417621
Aktenzeichen
EP10715519
Anmeldetag
6. April 2010
Veröffentlichung
19. Dezember 2018
Erteilung
19. Dezember 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/223H01L21/225H01L21/00C30B31/02C30B31/12C30B31/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Semco Technologies S.A.S.
Semco Engineering S.A.
Land
🇫🇷 Frankreich

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