Silizium-Wafer und Herstellungsverfahren dafür

EP2418676 Art A1 15. Februar 2012

Anmelder: Siltronic AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2418676
Aktenzeichen
EP11175466
Anmeldetag
26. Juli 2011
Veröffentlichung
15. Februar 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Siltronic AG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Siltronic

Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.

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