Substrat für Leiterplatte, Leiterplatte und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2424337
Art A1
29. Februar 2012
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2424337
- Aktenzeichen
- EP10766975
- Anmeldetag
- 13. April 2010
- Veröffentlichung
- 29. Februar 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/24H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.186 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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