Verfahren zur Herstellung einer Metallstruktur auf einer Oberfläche eines Halbleitersubstrates

EP2426704 Art A1 7. März 2012

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2426704
Aktenzeichen: EP11007070
Anmeldetag: 31. August 2011
Veröffentlichung: 7. März 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/285

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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