Leitungsformverfahren und Leitung
Anmelder: Kyoraku Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2428350
- Aktenzeichen
- EP11181215
- Anmeldetag
- 14. September 2011
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2018
- Erteilung
- 28. Februar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B29C51/02B29C51/26B29C69/00
Abstract
The present invention provides a duct molding method by which it is possible to improve the adhesion of a sheet. In the duct molding method of the present invention, a molten thermoplastic resin sheet is positioned between molds. Subsequently, the thermoplastic resin sheet (P) is absorbed onto cavity surfaces of the molds and the molds are closed. Thereby, a duct is molded.
Anmelder
- Firma
- Kyoraku Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Kyoraku ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffprodukten und Verpackungen mit Sitz in Kyoto. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Verpackungstechnik, ergänzt um Fahrzeugtechnik und Fertigungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis in die Gegenwart.
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Fachgebiete
-
Isarpatent
Isarpatent · München