Halbleiterbauelement

EP2432014 Art B1 18. September 2019

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2432014
Aktenzeichen
EP10774936
Anmeldetag
12. Mai 2010
Veröffentlichung
18. September 2019
Erteilung
18. September 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/64H01L25/07H01L23/48H01L23/488// H01L25/18H01L23/373
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Rohm Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Charles, Glyndwr München, Deutschland
563
Patente gesamt
28
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen