Elektrodenverbindungsverfahren, Elektrodenverbindungsstruktur, dafür Verwendeter Leitfähiger Haftstoff und Elektronikgerät damit

EP2445323 Art A1 25. April 2012

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2445323
Aktenzeichen
EP10789376
Anmeldetag
4. Juni 2010
Veröffentlichung
25. April 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H05K3/36H01L21/60H05K3/28H05K3/32H05K3/34
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.186 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Software & Datenverarbeitung Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
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