System zur Direkten Messung der Tiefe eines Geätzten Merkmals mit Hohem Aspektverhältnis auf einem Wafer

EP2446468 Art B1 22. April 2020

Anmelder: Rudolph Technologies, Inc., Marx, David S., Grant, David L. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2446468
Aktenzeichen
EP10792434
Anmeldetag
14. Juni 2010
Veröffentlichung
22. April 2020
Erteilung
22. April 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/66G01B11/22
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Rudolph Technologies, Inc.
Marx, David S.
Grant, David L.
Land
🇺🇸 USA

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Vertreten von
Brandl, Ferdinand Anton Freising, Deutschland
25
Patente gesamt
16
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Verfahrens- & Trenntechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Optik & Fototechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
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