Verbindungsverfahren, Verbindungsstruktur und elektronische Vorrichtung
EP2453726
Art A1
16. Mai 2012
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2453726
- Aktenzeichen
- EP11192441
- Anmeldetag
- 18. Mai 2010
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/32H05K3/36H05K3/34// H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
11.186 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
2.091
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Boult Wade Tennant LLP
Boult Wade Tennant LLP · London
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