Halbleiterwafer-Transportverfahren und Halbleiterwafer-Transportvorrichtung

EP2458627 Art A3 3. September 2014

Anmelder: Nitto Denko Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2458627
Aktenzeichen: EP11009376
Anmeldetag: 25. November 2011
Veröffentlichung: 3. September 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/677H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nitto Denko Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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