Verpacktes Halbleiterbauelement für Hochleistungsspeicher und Logik dafür
EP2462614
Art A2
13. Juni 2012
Anmelder: Rambus Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2462614
- Aktenzeichen
- EP10806953
- Anmeldetag
- 29. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 13. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/12H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rambus Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Rambus Inc.
Rambus ist ein US-amerikanisches Halbleiter- und Technologieunternehmen mit Sitz in Kalifornien. Die Patente betreffen Speicherschnittstellen, Chip-Sicherheit und Datenübertragung.
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Fachgebiete
Vertreten von
Ehlers, Jochen
Bremen, Deutschland
243
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
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Weitere Vertreter
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