Verfahren zum Verkapseln einer MEMS-Struktur
EP2465817
Art B1
30. März 2016
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2465817
- Aktenzeichen
- EP10195471
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 30. März 2016
- Erteilung
- 30. März 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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