Hocheffiziente elektrostatische Haltevorrichtung zur Verarbeitung von Halbleiterwafern

EP2466633 Art B1 20. März 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2466633
Aktenzeichen
EP11178926
Anmeldetag
25. August 2011
Veröffentlichung
20. März 2019
Erteilung
20. März 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/683H01L21/67C23C14/50C23C16/458H02N13/00
Offizieller Volltext

Abstract

The present invention generally provides a high efficiency electrostatic chuck including a flex stack having an electrode disposed between two layers of dielectric material. At least one of the layers is a standard or high purity thermoplastic film. The flex stack may have a matte finish on the substrate supporting surface to provide benefits such as improved temperature distribution across the surface of the chuck. The non-substrate supporting or pedestal receiving side of the flex stack may be plasma treated to provide a desired surface finish, which is then bonded to a pedestal using an acrylic or epoxy adhesive resulting in superior bonding strength compared to traditional polymer electrostatic chucks. The electrode may be a sheet electrode on a release liner, which enables ease of manufacturing.

Anmelder

Firma
Applied Materials, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Kanzlei
Fish & Richardson P.C München, Deutschland

Fish & Richardson wurde 1878 in Boston gegründet, eine der ältesten IP-Kanzleien der USA, vertrat einst Alexander Graham Bell und Thomas Edison. Münchner Standort direkt am Sitz von EPA, Deutschem Patent- und Markenamt sowie Bundespatentgericht, auch vor dem Einheitlichen Patentgericht.

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