Rohchipbefestigungszusammensetzung zur Platzierung eines Siliziumchips auf einem flachen Substrat mit verbesserten Thixotropieeigenschaften
EP2477224
Art B1
28. März 2018
Anmelder: Funai Electric Co., Ltd., Lexmark International, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2477224
- Aktenzeichen
- EP12151527
- Anmeldetag
- 18. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 28. März 2018
- Erteilung
- 28. März 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L25/00H01L23/00C08L63/00C08L83/04C09J163/00C09J183/04C08G59/50C08K3/36C08G59/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Funai Electric Co., Ltd.
Lexmark International, Inc. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Funai Electric
Japanischer Elektronikhersteller mit Produkten wie Fernsehgeräten, Druckern und weiterer Unterhaltungselektronik.
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🇺🇸
Lexmark International, Inc.
Lexmark International, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller von Druckern und Bildverarbeitungslösungen mit Patenten im Bereich Drucktechnik und Dokumentenmanagement.
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Vertreten von
Börner, Robert
München, Deutschland
225
Patente gesamt
26
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB
Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB · München
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Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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McIlroy, Steven David
NoneGlasgow