Halbleitervorrichtung, Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung und elektronische Vorrichtung
EP2482311
Art A3
8. Juni 2016
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2482311
- Aktenzeichen
- EP12150102
- Anmeldetag
- 3. Januar 2012
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/98H01L25/065H01L23/14H01L23/48H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
17.891 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Stebbing, Timothy Charles
London, Großbritannien
2.032
Patente gesamt
30
Fachgebiete
4
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Haseltine Lake Kempner LLP
Haseltine Lake Kempner LLP · München