Verfahren zum Bonden von Porösem Metall auf Metallsubstrate
EP2485778
Art B1
19. August 2015
Anmelder: Biomet Manufacturing, LLC, Biomet Manufacturing Corp. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2485778
- Aktenzeichen
- EP10766447
- Anmeldetag
- 7. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 19. August 2015
- Erteilung
- 19. August 2015
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61L27/04A61L27/54A61L27/56B22F3/11C22C1/08A61F2/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Biomet Manufacturing, LLC
Biomet Manufacturing Corp. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Biomet Manufacturing
Biomet Manufacturing ist ein US-amerikanischer Hersteller orthopädischer Implantate und gehört zur Zimmer-Biomet-Gruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich fast ausschließlich auf Medizintechnik und Gesundheit. Die Titel betreffen unter anderem chirurgische Zielsysteme und bipolare elektrochirurgische Instrumente.
284 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Morawski, Birgit
Berlin, Deutschland
126
Patente gesamt
18
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB
Manitz Finsterwald Patent- und Rechtsanwaltspartnerschaft mbB · München