Deckel, Herstellungsverfahren dafür und damit Erzeugtes Mems-Gehäuse
Anmelder: Unimicron Technology Corp., STMicroelectronics Srl, STMicroelectronics S.r.l. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2501644
- Aktenzeichen
- EP09802226
- Anmeldetag
- 20. November 2009
- Veröffentlichung
- 26. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81B7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Unimicron Technology Corp.
STMicroelectronics Srl
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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