Aktive Wärmeverwaltungsvorrichtung und Wärmeverwaltungsverfahren
EP2505913
Art B1
23. März 2016
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2505913
- Aktenzeichen
- EP11160459
- Anmeldetag
- 30. März 2011
- Veröffentlichung
- 23. März 2016
- Erteilung
- 23. März 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- F21V29/00F21V29/50F21Y115/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.918 Patente in unserer Datenbank