Verdrahtungssubstrat, Abbildungsvorrichtung und Modul für die Abbildungsvorrichtung
EP2506302
Art B1
11. August 2021
Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2506302
- Aktenzeichen
- EP10833331
- Anmeldetag
- 26. November 2010
- Veröffentlichung
- 11. August 2021
- Erteilung
- 11. August 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146H01L23/02H01L23/12H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Kyocera Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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Fachgebiete
Vertreten von
Thesen, Michael
München, Deutschland
17
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12
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Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte
Viering, Jentschura & Partner mbB Patent- und Rechtsanwälte · Dresden