Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen mit Implantierten Seitenwänden und in Diesem Verfahren Hergestellte Vorrichtungen
Anmelder: Power Integrations, Inc., SS SC IP, LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2510539
- Aktenzeichen
- EP10836585
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2010
- Veröffentlichung
- 17. Oktober 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/337H01L29/808H01L29/10H01L21/04// H01L21/265
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Power Integrations, Inc.
SS SC IP, LLC - Land
- 🇺🇸 USA
Power Integrations ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Halbleiterlösungen in der Leistungselektronik. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf elektrische Energietechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
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