Verfahren zur Herstellung von Halbleitervorrichtungen mit Implantierten Seitenwänden und in Diesem Verfahren Hergestellte Vorrichtungen

EP2510539 Art A2 17. Oktober 2012

Anmelder: Power Integrations, Inc., SS SC IP, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2510539
Aktenzeichen
EP10836585
Anmeldetag
8. Dezember 2010
Veröffentlichung
17. Oktober 2012
Rechtsraum
EP
IPC
H01L21/337H01L29/808H01L29/10H01L21/04// H01L21/265
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
Power Integrations, Inc.
SS SC IP, LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Power Integrations

Power Integrations ist ein US-amerikanisches Unternehmen für Halbleiterlösungen in der Leistungselektronik. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf elektrische Energietechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit dem Jahr 2000.

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